苏报讯（驻吴江区首席记者 黄亮）近日，江苏亨通光电股份有限公司发布公告，该公司与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目完成100G 硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台搭建，进度快于预期，测试指标均达到或超过预定目标。下一步，亨通将进行100G硅光子模块的封装、测试及组装工作，预计2019年实现批量供货。
硅光子技术是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。未来，硅光子技术有望在光通信系统中大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。
2017年12月，亨通光电与英国洛克利硅光子公司共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。结合光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，硅光模块解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件小型化、硅片化，并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。
亨通洛克利执行副总经理朱宇博士认为，随着5G商用时代的到来，硅光子的应用场景将更为广泛，为了满足高速、海量应用的需要，5G时代将大规模商用25G无线光模块，仅在5G 前传领域预计就需要5000万个25G/50G光模块，而中传领域也是新的增长点。
面对硅光子的兴起，亨通洛克利将加强研发，积极布局打造亨通硅光子产业化平台，基于产学研用合作的模式，将高校、研究院所的设计能力吸引到亨通，打造批量制造能力，将硅光模块更快地推向市场。
